IC China2026第23届半导体博览会/半导体设备展/半导体材料展

IC China 2026第23届中国国际半导体博览会

集合全行业资源 成就大产业对接

时间：2026年11月12-14日

地点：北京国家会议中心

主办单位：中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会

承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司

组展单位：北京大益会展有限公司

2026中国国际半导体博览会组委会：李娜I8I组委会I622组委会2405 ；更多详情 中国国际半导体博览会组委会

展会介绍：

中国半导体行业协会 主办的行业展会

中国国际半导体博览会(IC China)是中国半导体行业协会主办的展览会,

乘数字智能东风IC China 2026领航半导体产业新征程

在全球数字化与智能化浪潮的迅猛推动下，半导体作为现代科技的基石，正以前所未有的速度重塑全球经济格局。当前，半导体产业已成为未来产业布局的核心，也是催生新质生产力的关键引擎。特别是人工智能等新技术快速迭代，驱动着半导体行业不断创新，迎来巨大的市场增量空间。中国半导体行业自主创新步伐日益加快，在全球产业链格局中占据重要一席之地。中国国际半导体博览会(IC China)自2003年至今已连续成功举办22届，是我国半导体行业年度z具权威性和专业性的重大标志性活动。作为中国半导体行业规模领先、影响力深远的年度盛会，IC China 2026以”全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动"为工作主线，聚焦集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测及应用等全产业链的z新技术与成果，致力于打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接与政策解读于一体的高端产业协作平台，推动产业链精准协同创新。

展区规划IC China 2026

展区1——产业链展区：

内设半导体材料、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，汇聚全球资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。

展区2——创新应用展区：

AI“芯”纪元与智能算力专题展、“光”时代专题展、“车芯互联”专题展、具身智能与机器人专题展、通信技术专题展、商业航天/低空专题展、新型储能专题展、农业芯片专题展、轨道交通芯片专题展、电力芯片专题展、信创芯片专题展区。

展区3——协同服务展区：

绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等半导体配创新性。套服务产业的风采，促进产业合作和资源配套整合。

展区4——元器件展区：

电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等。

展区5——地方特色展团：

展区6——海外展团：

展区7——产教融合展区：